Основное требование - умение паять отечественные микросхемы, в т.ч. микроконтроллеры и АЦП. 1. Нарезка материалов (проводов, лент, изоляционных материалов, прокладок) с использованием монтажного и измерительного инструмента. 2. Снятие изоляции с проводов и лужение концов. 3. Изготовление жгутов проводов на шаблонах, технологической оснастки. 4. Укладка одиночных проводов, кабелей, жгутов на платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры. 5. Пайка SMD и DIP компонентов, в т.ч. типоразмеров 0402 - микроконтроллеры, АЦП в т.ч. отечественных изготовителей ОБЯЗАТЕЛЬНО (резисторы, конденсаторы, реле, индикаторы (светодиоды) и т.д.). 6. Установка и пайка разъемов печатных плат, преобразователей 7. Обжимка и пайка шлейфов плоского кабеля 8. Пайка разъемов (Molex, DB-9, DB-15 и т.д.) 9. Пайка выводных концов катушек (трансформаторов). 10. Очистка плат от флюсов, загрязнений. 11. Устранение дефектов монтажа со сменой ЭРИ. 12. Неоспоримое преимущество - умение настройки ПП. |